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Material

Bei der Fertigung von Leiterplatten wird von uns standardmäßig glasfaserverstärktes Epoxydharzgewebe (FR4) 1. Wahl von ITEQ mit einem TG von 150°C eingesetzt. Zusätzlich haben wir noch viele andere Materialien z.B. CEM1, CEM3 sowie weitere Hochtemperaturmaterialien mit einem TG von 170°C oder G30 (P97) mit 250°C im Lieferprogramm. Für HF-Leiterplatten sind ROGERS Produkte, für Metallleiterplatten AlepTwin® und ThermalClad verfügbar.

Dank unserem weltweiten Netzwerk an Leiterplattenmaterialien-Herstellern und den Einkufsmöglichkeiten über unser ASIA Sourcing sind wir in der Lage nicht nur Standardmaterialien anzubieten, sondern auch nahezu alle Sondermateralien, die auf dem Markt verfügbar sind.

Maßgebend für eine schnelle Lieferung von Leiterplatten ist die Verfügbarkeit des hierzu benötigten Basismaterials. In den letzten Jahren sind eine vielzahl verschiedenster Materialien auf den Markt gekommen. In unserem umfangreichen Materiallager haben ein sehr breites Spektrum von Basismaterial ständig auf Lager - sicher auch das passende für Ihre Anwendung. Wir beraten Sie gerne bei der Auswahl des richtigen Materials.

Folgende Materialien haben wir im Einsatz:

FR4
ISOLA DE104 - TG 130°C

FR4 MID-TG
ITEQ IT-158 - TG 150°C
ISOLA IS400 - TG150°C
Panasonic R1566 - TG 150°C - halogenfrei

FR4 HIGH-TG
ITEQ IT180A - TG 170°C
ISOLA IS410 - TG 180°C
ISOLA P96/P97 (G30) - TG 250°C

Sonstige Materialien
CEM3 - PANASONIC R1787 - Wärmeleitfähigkeit 1,1 W/mK - TG 140°C - CTI600
CEM3 - PANASONIC R1586H - Wärmeleitfähigkeit 1,5 W/mK - TG 145°C - CTI600
CEM3 - Nanya CEM-3-09-HT/SF - Wärmeleitfähigkeit 1,0 W/mK - TG 130°C - CTI600
FR4 - Huazeng - TG 135°C - CTI600
FR1, FR2, CEM1 für nicht durchkontaktierte Schaltungen verfügbar

Flexmaterialien
DuPond - Pyralux (LF und AP Serie)
MSC Polymer - EpoFlex

IMS Substrate (Isoliertes Metall Substrat) Trägermaterial in Aluminium oder Kupfer
Bergquist Thermal Clad HR-Serie - Wärmeleitfähigkeit 0,8 W/mK
Bergquist Thermal Clad MP-Serie - Wärmeleitfähigkeit 1,3 W/mK
Bergquist Thermal Clad HT-Serie - Wärmeleitfähigkeit 2,2 W/mK
Bergquist Thermal Clad HPL-Serie - Wärmeleitfähigkeit 3,0 W/mK
Ventec VT-44A – Wärmeleitfähigkeit 1,2 W/mK
Ventec VT-4A1 – Wärmeleitfähigkeit 1,6 W/mK
Ventec VT-4A2 – Wärmeleitfähigkeit 2,2 W/mK
Ventec VT-4B3 – Wärmeleitfähigkeit 3,0 W/mK
Ventec VT-4B5 – Wärmeleitfähigkeit 4,2 W/mK
Ventec VT-4B7 – Wärmeleitfähigkeit 7,0 W/mK
EMC - EM-MP(20) - Wärmeleitfähigkeit 2,0 W/mK
EMC - EM-M1(30) - Wärmeleitfähigkeit 3,0 W/mK

Hochfrequenz / Mikrowellenlaminate
ROGERS RO4003C Serie
ROGERS RO4350B Serie
ROGERS RO3010 Serie
ROGERS RO3203 Serie
ROGERS RO3210 Serie
ROGERS RT/Duroid Serie


Wir haben von den oben aufgeführten Materialien verschiedenste Aufbauten (Materialstärke und Kupferauflagen) auf Lager.
Ebenso sind viele weitere gängige Materialien lieferbar, beispielweise Material von Shengiy, Nanya und andere.

Bitte sprechen Sie uns an. Datenblätter senden wir Ihnen auf Anforderung gerne zu.