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Unsere Qualität kommt nicht von ungefähr

Dank unserer über 30 Jahre gewachsenen Erfahrungen und Know-how in der Entwicklung und Fertigung von Präzisions-Leiterplatten und Elektronischen Bauteilen überlassen wir nichts dem Zufall. Als Elektronik-Manufaktur stehen wir zu unseren Produkten mit unserem Namen – nicht nur in der Fertigung, sondern auch in kompetenter Beratung und innovativem Wissenstransfer im Vorfeld eines Auftrags.

Material

Bei der Fertigung von Leiterplatten wird von uns standardmäßig glasfaserverstärktes Epoxydharzgewebe (FR4) 1. Wahl von ITEQ mit einem TG von 150°C eingesetzt. Zusätzlich haben wir noch viele andere Materialien z.B. CEM1, CEM3 sowie weitere Hochtemperaturmaterialien mit einem TG von 170°C oder G30 (P97) mit 250°C im Lieferprogramm. Für HF-Leiterplatten sind ROGERS Produkte, für Metallleiterplatten AlepTwin® und ThermalClad verfügbar.

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Verarbeitung

Um optimale Ergebnisse und eine größtmögliche Präzision bei der Fertigung unserer Leiterplatten zu erzielen, nutzen wir unterschiedliche Verarbeitungsmethoden.

Technologie

Erfahren Sie mehr über die von Hofmann Leiterplatten eingesetzten Technologien in Bezug auf Leiterbahnen, Lötabdecklack, Lötschtoppmaske, Oberflächen, und Positionsdruck.

Dank unserem weltweiten Netzwerk an Leiterplattenmaterialien-Herstellern und den Einkaufsmöglichkeiten über unser ASIA-Sourcing sind wir in der Lage nicht nur Standardmaterialien anzubieten, sondern auch nahezu alle Sondermaterialien, die auf dem Markt verfügbar sind.