Elektronik-Baugruppen und Systeme vom Prototyp bis zur Serie

Durch unser umfassendes Leistungsspektrum in Elektronikentwicklung und -fertigung, weltweiter Bauteilebeschaffung von Standard- und Sonderbauteilen sowie Inhouse-PCB-Bestückung, mechanische CNC-Metall- und Kunststoffbearbeitung sowie Oberflächenveredelung und industriellem Digitaldruck sind wir für die Bestückung und Montage von elektronischen Baugruppen prädestiniert. Die reibungslose, langjährige Funktion von Baugruppen erfordert allerhöchste Präzision und Zuverlässigkeit. Dies beginnt bereits bei der Auswahl des Leiterplattenmaterials sowie den Bestückungskomponenten und endet erst mit der Reinigung, E- und Funktionstests nach Kundenvorgabe und Freigabe durch den Kunden. Wir sind uns dieser verantwortungsvollen Aufgabe bewusst und durch unser zertifiziertes Qualitätsmanagementsystem nach DIN ISO 9001 / 2020 stellen wir sicher, dass bei uns immer die höchsten Standards umgesetzt werden.
Ihre Elektronik-Baugruppe fertigen wir teil- oder einbaufertig bestückt und montiert.

Leiterplattenbestückung

Im Rahmen unseres langjährigen Bestückungsservices  bei von uns entwickelten Leiterplatten mit Kaufbauteilen und eigenen aktiven und passiven Elektronikkomponenten bestücken wir heute auf dem globalen Markt eingekaufte Leiterplatten von zuverlässigen, stets lieferbereiten Partnern, die flexibel auf unsere und auf Kundenanforderungen reagieren können. Das versetzt uns in die Lage, stets Leiterplatten auf dem neuesten Stand der Technologie, schnell und zu interessanten Preisen zu bieten. Wir bieten Ihnen die Möglichkeit, die Bauteilbeschaffung durch uns durchführen zu lassen oder Ihre Bauteile in geeigneter Form selbst bereitzustellen.

Ob Prototyp, Musterserie oder Serien in kleinen und mittleren Losgrößen bestücken wir individuell von Hand oder auf flexibel einsetzbaren Bestückungslinien in gewohnter HOFMANN-Qualität. Dabei garantieren wir maximale Präzision in der gesamten Prozesskette bis zum Versand und individueller Serienbetreuung.

Wir bieten Ihnen:

  • Bauteilebeschaffung durch uns oder von Ihnen bereitgestellt
  • Mechanische Bearbeitung und Rework
  • Maschinelle Bestückung von Prototypen und kleinen und mittleren Serien
  • THT – individuelle Handbestückung 
  • Mischbestückung
  • SMD-Serienbestückung
  • Selektive Löttechniken
  • Leiterplatten-Reinigung
  • Qualitäts- und spezielle AOI-/E-Tests nach unseren und Ihren Vorgaben
  • Sicherstellung der Reproduzierbarkeit der Fertigungsprozesse
  • Sicherstellung und Dokumentation der vereinbarten Qualität und Terminierung
  • Geheimhaltung von technischen Features und Prozessen

Baugruppenreinigung

Besonders bei nachfolgenden Verguss- oder Bondprozessen ist das Reinigen unabdingbar. Die Zuverlässigkeit der Schaltungen bei schwierigen klimatischen Verhältnissen wie bei Feuchtigkeit wird verbessert und bei Hochspannungsanwendungen sichert eine reine Oberfläche, dass die berechneten Isolationswerte eingehalten werden. 

Bei Hochfrequenzanwendungen werden Flussmittelreste, welche die HF-Eigenschaften von Baugruppen beeinflussen konnen, sicher entfernt. 
Das von uns verwendete Verfahren wird in einem geschlossenen System angewandt. Der pH-neutrale Reiniger ist optimal fur das Entfernen von Flussmittelresten ausgelegt. Nach dem temperierten Reinigungsprozess folgen zwei Spülschritte mit warmem VE-Wasser, wovon der zweite Spülschritt Leitwertüberwacht (<5 μS) gesteuert wird. Im Anschluss werden die Bauteile mit Warmluft getrocknet. 

Durch den großen Arbeitsbereich der Anlage können Baugruppen bis zu einer maximalen Größe von 600 x 600 mm gereinigt werden.

Wir bieten Ihnen:

  • Beratung und Entwicklungsunterstützung
  • Bauteilebeschaffung durch uns oder von Ihnen bereitgestellt
  • Mechanische CNC-Metall- und Kunststoffbearbeitung
  • Prototypen sowie kleine und mittleren Serien
  • PCB-Bestückung
  • Baugruppenreinigung
  • Qualitäts- und spezielle AOI-/E-Tests nach unseren und Ihren Vorgaben
  • Sicherstellung der Reproduzierbarkeit der Fertigungsprozesse
  • Sicherstellung und Dokumentation der vereinbarten Qualität und Terminierung
  • Geheimhaltung von technischen Features und Prozessen

Hier finden Sie einen kleinen Überblick über unsere Möglichkeiten in der Elektronikfertigung:

SMD-Linie (SiPlace)

SMD-Bestückung

THT-Handbestückung

Bestückungsautomaten und Pastendruck

Selektiv-Löten

Unser weiteres Leistungsspektrum

Kontaktieren Sie uns, wenn Sie die optimale Lösung für Ihre Elektronik benötigen.
Wir freuen uns auf jede Herausforderung

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