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Vortrags- und Messetermine 2012

Dienstag, 17.01.2012


Auch in diesem Jahr wird die Hofmann Leiterplatten GmbH wieder auf Messen vertreten sein und Vorträge auf verschiedenen Veranstaltungen halten. Hier die bisherigen Termine:

13.11.2012 bis
16.11.2012


13.09.2012 und
14.09.2012

Electronica 2012 - München
Sie finden uns in Halle B1 Stand 133 auf dem Gemeinschaftsstand des Clusters Microsystemtechnik
Informationen untern: www.cluster-mst.de oder www.electronica.de

EIPC Sommerkonferenz - Mailand
Veranstalter: European Institute of Printed Circuits
Vortrag: New PCB technologies for improved thermal management of electronics assemblies
Informationen unter: www.eipc.org

22.05.2012 bis
24.05.2012

Sensor + Test 2012 - Nürnberg
Sie finden uns in Halle 12 Stand 233 auf dem Gemeinschaftsstand der Strategischen Partnerschaft Sensorik e.V.
Kostenlose Eintrittskarten erhalten Sie hier.

15.05.2012

Kooperationsforum "Inovations in Microsystems" - Nürnberg
Veranstalter: Bayern Innovativ
begleitende Fachausstellung zum Forum
Informationen unter: www.bayern-innovativ.de/microsystems2012/ausstellung

09.05.2012

JISSO International Forum (JIF) - Nürnberg im Rahmen der SMT
Veranstalter: European Institute of Printed Circuits
Vortrag: Embeded Components in Automotive Applications
Informationen untee: ww.eip.org

08.05.2012

JISSO Inernational Council Meeting (JIC) - Nürnberg im Rahmen der SMT
Veranstalter: European Institute of Printed Circuits
Vortrag: Embedding Components in PCB - New Developements
Informationen untee: ww.eip.org
Hinweis: JISSO Members only

13.03.2012 und
14.03.2012

3. Landshuter Symposium Mikrosystemtechnik
Veranstalter: Cluster Mikrosystemtechnik
Vortrag: AML-Technik - Integration von aktiven und passiven Bauelementen in Leiterplatten - Aktueller Stand der Technologie 2012
Informationen unter: www.symposium-mst.de
Hier sind wir auch auf der begleitenden Ausstellung vertreten!

14.02.2012 und
15.02.2012

Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL2012 - Fellbach
Veranstalter:VDE/VDI Gesellschaft Mikroelektronik
Vortrag: AML-Technik - Integration von aktiven und passiven Bauelementen in Leiterplatten - Aktueller Stand der Technologie 2012
Informationen unter: www.ebl-fellbach.de

02.02.2012 und
03.02.2012

EIPC Winterkonferenz - Prag
Veranstalter: European Institute of Printed Circuits
Vortrag: Mechatronic: Advanced electronic device embedding Key for Success in Automotive and Industry electronics
Informationen unter: www.eipc.org

25.01.2012

Innovationen in Unternehmen: Wie wird´s gemacht?
Veranstalter: IHK Regensburg
Vortrag: Innovation in der Praxis
Informationen unter: www.ihk-regensburg.de/content/211211e


Kategorie: Termine