Mit Best Paper Award ausgezeichnet

Freitag, 11.11.2011

Mit dem "Best Paper Award" wurde Thomas Hofmann, am 11. November 2011 auf der ECWC12 in Taiwan, von Mr. Simon Chen, ECWC12 Conference Chairman and Chairman der Taiwan Printed Circuit Assoziation, ausgezeichnet

Thomas Hofmann, Geschäftsführer und Eigentümer der Firma Hofmann Leiterplatten GmbH erhielt für seinen Vortrag: "Erfahrung bei der Fertigung und dem Einsatz von Leiterplatten mit eingebetteten aktiven und/oder passiven Bauteilen" den "Best Paper Award" in der Kategorie neue Leiterplattentechnologien.  Thomas Hofmann beschreibt in seinem  Vortrag,  wie durch innovative Konstruktion und Fertigung von Leiterplatten mit aktiven und passiven Bauteilen, kostengünstig mit bestehenden Leiterplattentechnologien produziert werden kann.  Das Ziel seines Vortrags war es, die Fertigung von vollfunktionsfähigen Baugruppen zu zeigen, die Anwendungsbereiche zu beschreiben und die Vorteile für das Thermalmanagement von Leiterplatten mit eingebetteten LEDs zu erklären.  An einem Beispiel wurde gezeigt, wie bei der verwendeten Baugruppe die Temperatur am Bauteil um ca.  80°K gesenkt wurden.
Nach dem Vortrag meldeten sich mehrere Interessenten aus der asiatischen OEM-, ODM- und Leiterplattenindustrie die diese Technik bei Modulen in der Industrie-Elektronik, bei Automotive-Anwendungen und in der Kommunikationstechnik einsetzen möchten.

Hintergrundinformationen der internationalen Konferenz ECWC12:

Die Electronic Circuit World Convention (ECWC) wurde erstmals in London im Jahr  1978 in London von den globalen Verbänden der Leiterplattenindustrie veranstaltet. Seit dem finden die Konferenzen im Zyklus von 3 Jahre auf unterschiedlichen Kontinenten statt.  In diesem Jahr hatte das WECC als Veranstaltungsort für die zwölfte Veranstaltung, vom 9 bis 11 November 2011, Taipei, Taiwan ausgewählt.  Der Organisator für diese ECWC12 war die Taiwanesische Leiterplatten-Industrie-Association TPCA (Taiwan Printed Circuit Association).  Die Co-Organisatoren sind die Leiterplattenfachverbände die International aktive sind.  Für Europa was das das EIPC.
Mit 168 Vorträgen wurde den ca. 1000 Teilnehmer ein ausgezeichnetes Programm geboten, welches sich mit der Leiterplattentechnik und den wichtigsten  "Packaging" Lösungen beschäftigte. In diesem Jahr war ein wesentlicher Schwerpunkt das Einbetten von aktiven und/oder passiven Bauteilen in Leiterplatten.  Die nächste ECWC13 wird vom 7. bis 9. Mai 2014 in Nürnberg während der SMT stattfinden.