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Best Paper Auszeichnung

Mittwoch, 26.04.2017


Der Präsident des koreanischen Fachverbandes für Leiterplatten und Elektronik (KPCA) Mr. JungBong Hong (links), überreichte die Auszeichnung für den besten Vortrag in der Kategorie Anwendungstechnik an Thomas Hofmann, Geschäftsführer der Hofmann Leiterplatten GmbH in Regensburg.

Bester Vortrag im Sektor Anwendungstechnik

Bereits zum zweiten mal erhielt unser Geschäftsführer eine Best Paper Auszeichnung auf der Weltkonferenz für Leiterplatten. Nach dem Erfolg im Jahr 2011 in Taipei (Taiwan) wurde in diesem Jahr ein weiterer Vortrag in Seoul (Süd Korea) mit dem begehrten Titel ausgezeichnet.

Einbetten von Bauteilen in Leiterplatten. Miniaturisierung und Kostenreduzierung mit Intelligenten System-Leiterplatten. Auf der Weltkonferenz für elektronische Baugruppen, der “Electronic Circuit World Convention Nr. 14” (ECWC14) in Korea, erhielt am 26. April 2017 unser Geschäftsführer, Herr Thomas Hofmann die Auszeichnung (AWARD) für den besten Vortrag in der Kategorie Anwendungstechnik (Application of Technology). Der Titel des Vortrags lautete:

"Sharing experience in Embedding of Active and Passive Components in Organic PCBs for more reliability and miniaturisation"

In dieser Gruppe wurden die Vorträge bewertet, die richtungsweisendes Potential für die Leiterplattenhersteller und Leiterplattenbestücker gezeigt hatten. Das Kostenreduzierungspotential in der Kategorie, Anwendungstechnik (Application of Technology) in Verbindung mit Leiterplatten wird bei der Industrie aus Unkenntnis häufig unterschätzt. Durch die kreative Anwendungen von Leiterplatten und Bestückungstechnologien werden Probleme gelöst. Hofmann Leiterplatten hat als Pionier mit der Bauteil Einbetttechnik (AML Technik) in Leiterplatten vor über 20 Jahren begonnen. Verschiedene Patente wurden in dieser Zeit angemeldet. Eine Vielzahl von Mustern und Kleinserien haben die Zuverlässigkeit der Produkte und der Prozesse unter Beweis gestellt. Bei Hochstromanwendungen werden strengen Forderungen nach UL 94V-0 erfüllt. Das sind wichtige Forderung für die Sicherheit von Baugruppen mit eingebetteten Bauteilen im globalen Einsatz. Hier stehen die Bereiche Industrie-, Automotive-, Medizin- und Hochstromelektronik besonders im Fokus. Der zunehmende Kostendruck, im Bereich der Hochstromanwendungen (> 50V) sowie die zunehmenden Anforderungen in der Elektromobilität haben das Einbetten von Bauteilen in Leiterplatten wegen der höheren mechanischen- und elektrischen Zuverlässigkeit und des höheren Miniaturisierungspotential höchst interessant werden lassen. Mittlerweile können diese Produkte mit passiven und aktiven Bauteilen bei der Hofmann Leiterplatten GmbH in Regensburg in Serien gefertigt werden.

Für das Aufzeigen von Anwendungen und dem Einsatz bei innovativen Problemlösungen mittels bestehender Leiterplattentechnologie bei bestehenden und zukünftigen Produkten wurde Thomas Hofmann mit dem „Best Paper Award“ ausgezeichnet.


Kategorie: Allgemein