Oberflächen
Lieferbare Oberflächen
Die Wahl der Oberfläche ist abhängig von der Weiterverarbeitung (Löten oder Bonden) der Leiterplatten.
Wir können Ihnen alle unten aufgeführten Oberflächen liefern.
- In unserer Fertigung wird chemisch Zinn als Standardoberfläche eingesetzt.
- Unsere Leiterplatten sind RoHS konform.
| Art der Oberfläche | Schichtdicke | minimale Lieferzeit |
Bemerkung |
| chemisch Zinn | 0,7 - 1,5 µm | 1 Arbeitstag* | Standardoberfläche |
| Heißluftverzinnung (HAL) bleifrei |
1 - 40 µm | 1 Arbeitstag* | RoHS konform |
| Heißluftverzinnung (HAL) bleihaltig |
1 - 40 µm | 1 Arbeitstag | Standardoberfläche  |
| OSP - Organische Schutzschicht (Glicoat) |
kein Auftrag, nur Passivierung | 1 Arbeitstag | |
| chemisch Nickel Gold (Dünnschicht) |
5 - 7 µm Nickel 0,09 - 0,11 µm Gold |
4 Arbeitstage* | Bondbar mit Al-Draht (zum Teil mit Au-Draht**) |
| chemisch Nickel Gold (Dickschicht) |
5 - 7 µm Nickel 0,40 - 0,65 µm |
4 Arbeitstage* | Bondbar mit Au-Draht |
| chemisch Silber | 6 Arbeitstage* | |
Andere Schichten auf Anfrage lieferbar!
* = Auf Anfrage je nach Leiterplattentyp auch kürzere Lieferzeit möglich.
** = Je nach Bondverfahren wurden bei Dünnschicht auch mit Golddraht gute Ergebnisse erzielt.
Auswahlkriterien für Oberflächen
Anhand der nachstehenden Tabelle können Sie die geeignete Oberfläche für Ihre Anwendung auswählen:
| Anwendung | HAL | chem. Ni Au (Dünnschicht) |
chem. Ni Au (Dickschicht) |
chem. Zinn | OSP (Glicoat) |
| Finepitch | 0 | + | + | + | + |
| Mehrfachlöten | + | + | + | + | 0 |
| Lagerfähigkeit | + | + | + | + | + |
| Ebenheit | - | + | + | + | + |
| Lotdurchstieg | ++ | + | + | + | + |
| Bonden mit Al | - | + | + | - | - |
| Bonden mit Au | - | + | + | - | - |
| Einpresstechnik | 0 | 0 | 0 | + | + |
| Klebetechnik | - | + | + | + | 0 |
| Kontakttechnik | - | + | + | 0 | - |
+ = gut geeignet
0 = geeignet
- = schlecht/nicht geeignet
Vergoldete Kontaktleisten
Vergoldete Kontaktleisten erhalten 4 - 5 µm Nickel und 1,5 µm Gold als Oberfläche. Alternativ können wir Ihnen auf Wunsch auch andere Goldauflagen liefern. Die Lieferzeit für Leiterplatten mit vergoldeten Kontaktleisten beträgt mindestens 8 Arbeitstage.
Designhinweis
Durchkontaktierungen und Bohrungen sollten von den Kontakten einen Mindestabstand von 1 mm einhalten, damit eine sichere Abgrenzung (Abkleben zwischen den einzelnen Arbeitsschritten) zwischen den Goldkontakten und den verzinnten Pads bzw. Vias hergestellt werden kann. Bei Vias, die mit Lötstoplack bedeckt sind, kann dieser Mindestabstand um 50 % unterschritten werden.
Die Steckkontakte sollten einen Mindestabstand von 0,5 mm zur Leiterplattenkante haben um die Kontakte beim Bearbeiten der Außenkontur nicht vollflächig durchfräst werden.
Zum Vergolden der Kontaktleisten sind die Kontakte mit einer 0,3 mm breiten Leiterbahn nach außen zu führen und außerhalb der Leiterplatte mit einer 0,6 mm breiten Leiterbahn kurzzuschließen.