Technik

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Material

Bei der Fertigung von Leiterplatten wird von uns standardmäßig glasfaserverstärktes Epoxydharzgewebe (FR4) 1. Wahl von ITEQ mit einem TG von 150°C eingesetzt. Zusätzlich haben wir noch viele andere Materialien z.B. CEM1, CEM3 sowie weitere Hochtemperaturmaterialien mit einem TG von 170°C oder G30 (P97) mit 250°C im Lieferprogramm. Für HF-Leiterplatten sind ROGERS Produkte, für Metallleiterplatten AlepTwin® und ThermalClad verfügbar.

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Verarbeitung

Um optimale Ergebnisse und eine größtmögliche Präzision bei der Fertigung unserer Leiterplatten zu erzielen, nutzen wir unterschiedliche Verarbeitungsmethoden.

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Technologie

Erfahren Sie mehr über die von Hofmann Leiterplatten eingesetzten Technologien in Bezug auf Leiterbahnen, Lötabdecklack, Lötschtoppmaske, Oberflächen, und Positionsdruck.

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