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*(Länge x Breite) 

im Musterservice fertigen 

Lieferform *Einzelteileim Nutzen geritztim Nutzen mit StegenDer Begriff Nutzen wird unterschieden in Liefernutzen und Fertigungsnutzen. Auf einen Fertigungsnutzen können auch mehrere Liefernutzen gefertigt werden. Die Abmessungen der Liefernutzen wird vom Kunden vorgegeben. Die Abmessungen der Fertigungsnutzen wird anhand unseres PCB-Kalkulators für eine optimale Belegung berechnet.

Wir verwenden für die Fertigung unserer Leiterplatten 6 verschiedene Fertigungsnutzenformate. Die Abgabe der Leiterplatten erfolgt nur in vollen Fertigungsnutzen. Ihre Leiterplattendaten werden bei uns zum Nutzen montiert. In der Regel werden auf einem Fertigungsnutzen nur gleiche Leiterplatten gefertigt, diese Nutzenmontage ist im Preis inbegriffen. Sollten Sie verschiedene Leiterplatten auf einem Nutzen anfertigen wollen, so ist dies gegen Aufpreis möglich, oder Sie übersenden uns bereits einen einzigen Datensatz für alle Leiterplatten.

Bei einer eventuellen selbst durchgeführten Nutzenmontage ist zu beachten, dass der Minimalabstand zwischen zwei Leiterplatten 2 mm betragen muss, um die Leiterplatten trennen zu können. Ein größerer Zwischenraum ist bei der Konturenbearbeitung mechanisch stabiler. Bei Teilen die eine Kantenlänge < 30 mm haben, vergrößert sich der Abstand zwischen den einzelnen Leiterplatten! Bei Bedarf sollten Sie mit uns Rücksprache halten.

Die maximale Leiterplattengröße ist in der Tabelle aufgeführt. Multilayer sind sind nur als ML1 und ML2 lieferbar!

(Länge x Breite) 

Teile/NutzenDer Begriff Nutzen wird unterschieden in Liefernutzen und Fertigungsnutzen. Auf einen Fertigungsnutzen können auch mehrere Liefernutzen gefertigt werden. Die Abmessungen der Liefernutzen wird vom Kunden vorgegeben. Die Abmessungen der Fertigungsnutzen wird anhand unseres PCB-Kalkulators für eine optimale Belegung berechnet.

Wir verwenden für die Fertigung unserer Leiterplatten 6 verschiedene Fertigungsnutzenformate. Die Abgabe der Leiterplatten erfolgt nur in vollen Fertigungsnutzen. Ihre Leiterplattendaten werden bei uns zum Nutzen montiert. In der Regel werden auf einem Fertigungsnutzen nur gleiche Leiterplatten gefertigt, diese Nutzenmontage ist im Preis inbegriffen. Sollten Sie verschiedene Leiterplatten auf einem Nutzen anfertigen wollen, so ist dies gegen Aufpreis möglich, oder Sie übersenden uns bereits einen einzigen Datensatz für alle Leiterplatten.

Bei einer eventuellen selbst durchgeführten Nutzenmontage ist zu beachten, dass der Minimalabstand zwischen zwei Leiterplatten 2 mm betragen muss, um die Leiterplatten trennen zu können. Ein größerer Zwischenraum ist bei der Konturenbearbeitung mechanisch stabiler. Bei Teilen die eine Kantenlänge < 30 mm haben, vergrößert sich der Abstand zwischen den einzelnen Leiterplatten! Bei Bedarf sollten Sie mit uns Rücksprache halten.

Die maximale Leiterplattengröße ist in der Tabelle aufgeführt. Multilayer sind sind nur als ML1 und ML2 lieferbar!

gefräst mit Stegen 

geritzt 

nach Zeichnung 

Stückzahl * 

Stückzahl Typ *EinzelteileNutzen 

Lieferzeit *Standard1 Arbeitstage2 Arbeitstage3 Arbeitstage4 Arbeitstage5 Arbeitstage6 Arbeitstage7 Arbeitstage8 Arbeitstage9 Arbeitstage 

Versandart *StandardExpressAbholung 

Wiederholungsauftrag *neinja 

Auftrags- /Archivnummer 

Lagen *1-seitig2-seitig4-lagig6-lagig8-lagig 

Druchkontaktierung *neinja 

Materialart *FR4 (Standard TG130)IS400 (TG150)IS410 (TG180)G30 (P96/P97)CEM1(HF) Rogers RO4350B(HF) Rogers RO4003C(HF) Hybrid Rogers/FR4/Rogers (Lagenaufbau mitsenden)(MCPCB) ThermalClad 75µ MP (1,3 W/mK) Basis Alu(MCPCB) ThermalClad 75µ MP (1,3 W/mK) Basis Cu(MCPCB) ThermalClad 75µ HT (2,0 W/mK) Basis Alu(MCPCB) ThermalClad 75µ HT (2,0 W/mK) Basis Cu(MCPCB) ThermalClad 150µ HT (2,0 W/mK) Basis Alu(MCPCB) ThermalClad 150µ HT (2,0 W/mK) Basis Cu(MCPCB) EMC-MP 100µ (2,0 W/mK) Basis Alu(MCPCB) EMC-MP 75µ (3,0 W/mK) Basis Alu(MCPCB) EMC-MP 100µ (3,0 W/mK) Basis Alu(MCPCB) Polytherm TC-LAM 1.3 100µ (1,3 W/mK) Basis Alu(MCPCB) Polytherm TC-LAM 1.3 100µ (1,3 W/mK) Basis Cu(MCPCB) Polytherm TC-LAM 2.0 100µ (2,0 W/mK) Basis Alu(MCPCB) Polytherm TC-LAM 2.0 100µ (2,0 W/mK) Basis Cu(MCPCB) Polytherm TC-LAM 3.0 100µ (3,0 W/mK) Basis Alu(MCPCB) Polytherm TC-LAM 3.0 100µ (3,0 W/mK) Basis Cu(MCPCB) AlepTwin 60µ (0,3 W/mK) Basis Alu(MCPCB) AlepTwin 60µ (0,3 W/mK) Basis CuSonstigesiehe Material

Materialstärke *0,10 mm0,20 mm0,24 mm0,30 mm0,36 mm0,50 mm0,80 mm1,00 mm1,20 mm1,60 mm2,00 mm2,20 mm2,40 mmSonstige 

Kupferauflage (Endkupfer) *18 µm35 µm70 µm105 µm130 µm210 µm 

Oberfläche *HAL (bleifrei)HAL (bleihaltig)OSP (Glicoat)chem. Nickel Gold (Dünnschicht)Nickel-Palladium-Gold NiPdAuchem. Silberchem. ZinnHartgold (1,5 µm)Kupfer blankSonstigesiehe Oberflächen

Steckerleistenvergoldung *nein1,5 µmVergoldete Kontaktleisten erhalten 4 - 5 µm Nickel und 1,5 µm Gold als Oberfläche. Alternativ können wir Ihnen auf Wunsch auch andere Goldauflagen liefern. Die Lieferzeit für Leiterplatten mit vergoldeten Kontaktleisten beträgt mindestens 5 Arbeitstage.

Lötstoppmaske *ohnezweiseitig grüneinseitig grünzweiseitig weiß TSWeinseitig weiß TSWzweiseitig schwarzeinseitig schwarzzweiseitig roteinseitig rotzweiseitig blaueinseitig blau 

Positionsdruck *ohneBS weißBS schwarzLS weißLS schwarzBS/LS weißBS/LS schwarzBS schwarz - LS weißBS weiß - LS schwarzDer Positionsdruck (Kennzeichnungsdruck) erfüllt folgende Aufgaben:

• Kennzeichnen von Bauteilpositionen
• Serviceaufdrucke

Konturenbearbeitung *gefrästunbearbeitetgeritztgefräst und geritzt 

Leiterbahnabstände *< 150 µm> 150 µm< 200 µm> 200 µm< 300 µm> 300 µm 

Leiterbahnbreite *< 150 µm> 150 µm< 200 µm> 200 µm< 300 µm> 300 µm 

Bohrdurchmesser *< 0,5 mm> 0,5 mmEs sind sämtliche Bohrdurchmesser ab 0.25 mm in 0.05 mm Schritten (ab Bohrdurchmesser 1,50 mm in 0,1 mm Schritten) fertigbar. Bei Bohrdurchmessern unter 0.5 mm (= Enddurchmesser 0,4 mm) wird ein Zuschlag auf die Leiterplattenkosten berechnet. Alle Bohrungen werden um 0.1 mm größer gebohrt als in der Toolliste angegeben, um die Lochtoleranzen (insbesondere nach der Metallisierung) einzuhalten. Falls Sie bei der Layouterstellung bereits diese Vergrößerung berücksichtigt haben sollten, so ist dies bei dem Auftrag zu vermerken. Es sollten alle Bohrungen (DK und NDK) in einer Bohrdatei zusammengefasst sein. Nicht durchkontaktierte Bohrungen (NDK) sind zu Kennzeichnen.

Bohrungen mit einem Enddurchmesser ab 6,00 mm werden genippelt oder gefräst.

ETest *neinja 

AOI *neinja 

UL-Zulassung *neinjaUnsere Leiterplatten haben die UL-Zertifizierung erhalten. Auf Wunsch können wir auch Ihre Leiterplatten mit UL-Kennzeichnung liefern. Die Underwriters Laboratories Inc., kurz UL, ist eine Organisation, die weltweit unabhängig Sicherheitstests an verschiedensten Produkten durchführt. Wir haben unsere Leiterplatten diesen Tests unterziehen lassen und haben die UL-Zertifizierung erhalten. Die dort gelisteten Betriebe werden regelmäßig kontrolliert und die Produkte jährlich getestet.

Tiefenfräsung *neinja - einseitigja - zweiseitig 

Senkungen *neinja - einseitigja - zweiseitigAuf Wunsch bringen wir auf Ihren Leiterplatten auch Senkungen an. Folgende Angaben werden zum Ansenken der Leiterplatten benötigt:

• Durchmesser der Bohrung (DB)
• Durchmesser der Senkung (DS)
• Seite der Senkung (BS oder LS)

Lötabdecklack *neinja - einseitigja - zweiseitigDer Lötabdecklack (= abziehbarer Lötstopplack oder Abziehlack) ist ein thermisch härtender 1-Komponentenlack, der nach dem Heißluftverzinnen im Siebdruckverfahren aufgebracht wird. Er kann auf alle ein- und zweiseitigen Leiterplatten und Multilayer mit den gebräuchlichen Oberflächen aufgedruckt werden.

Ein abziehbarer Lötstopplack hat die Aufgabe, bestimmte ausgewählte Bereiche (Oberflächen- kontakte oder Bohrungen) auf der Leiterplatte während des Lötens zu schützen, um deren Benetzung mit Lot zu verhindern. Er ist nur zur temporären Anwendung gedacht und als Beispiel hierzu sind zu nennen: Goldkontakte, Steckerleisten, Durchkontaktierungen und Befestigungsbohrungen oder auch größere Flächen, für die eine selektive Lötung erforderlich ist. Seine Schichtdicke beträgt 0,3 - 0,4 mm.

Blind Vias *neinja - einseitigja - zweiseitigMit blind vias (Sacklöcher) können Sie Verbindungen zwischen einer Außenlage und mindestens einer Innenlage herstellen. Die Bohrungen für jede Verbindungsebene sind entweder als ein eigenes Tool im Bohrprogramm oder als eigene Bohrdatei zu definieren. Das Verhältnis Bohrdurchmesser zur Lochtiefe (Aspect Ratio) muss < 1 sein.

Burried Vias *neinja (Lagenaufbau mitsenden)Mit buried vias (vergrabenen Durchkontaktierungen) können Verbindungen zwischen den Innenlagen herstellen, die keinen Kontakt zu den Außenlagen haben. Die Bohrungen für jede Verbindungsebene sind entweder als ein eigenes Tool im Bohrprogramm oder als eigene Bohrdatei zu definieren. Als Bohrdurchmesser wird in der Regel ein Bohrer von 0,3 oder 0,4 mm verwendet.

Heatsink *neinja (Zeichnung mitsenden) 

Viafüller *neinja 

Viaplugging *neinja 

Kantenmetallisierung *neinja 

Datenübergabe *HTTPE-Mail 

Allgemeine Geschäftsbedingungen

Bitte beachten Sie, dass der Auftrag erst als erteilt gilt, wenn uns der Inhalt dieses Formulars und Ihre Daten vorliegen!

Sicherheitsabfrage *