Lieferübersicht Leiterplatten
- einseitige Leiterplatten
- durchkontaktierte Leiterplatten
- Multilayer bis 8 Lagen
- Multilayer mit blind und/oder buried vias
- Leiterplatten mit integrierten Bauteilen (AML®)
- IMS-Leiterplatten bis 4 Lagen
- HF-Leiterplatten aus rt/duroid / Rogers
- Dickkupferleiterplatten bis 400 µm Kufperauflage
- Hochstromleiterplatten
- Leiterplatten mit integrierten Stromschienen
- chemisch Zinn
- Heißluftverzinnt (HAL) - bleihaltig oder bleifrei
- chemisch Nickel Gold
- chemisch Ni Pd Au
- chemisch Silber
- organische Schutzschicht (Glicoat-OSP)
- Steckerleistenvergoldung
- Lötstopplack (ELPEMER, verschiedene Farben)
- Lötabdecklack (abziehbarer Lötstopplack)
- Positionsdruck (weiß oder schwarz)
- auf Wunsch elektrischer Test der Leiterplatten (Standard bei Multilayern)
- auf Wunsch AOI
- auf Wunsch mit UL-Kennzeichnung
- eigenes Schlifflabor zur Qualitätsüberwachung
- ab 24 Stunden für ein- und doppelseitige Leiterplatten, MCPCB-Schaltungen (1s)
- ab 2 Arbeitstage für Multilayer
- Standardlieferzeit: ca. 10 Arbeitstage
- Ausführung: FR4 1.6 mm, 35 µm Cu, verzinnt
- einseitig, doppelseitig oder Multilayer bis 4 Lagen
- mit oder ohne Lötstopplack / Positionsdruck
- Standardlieferzeit: ca. 10 Arbeitstage
- Eilservice: ab 2 Arbeitstagen
